Prejsť na začiatok
Naozaj chladný. Prekvapivo tichý.
Značka ROG využíva strategickú kombináciu hardvéru a funkcií, aby dosiahla ideálne chladenie pri každej kombinácii komponentov a šasi a zároveň udržala nízku úroveň hluku. Špičkový dizajn ventilátorov a tekutý kov spolupracujú s inteligentným softvérom, aby zaistili čo najväčší komfort pri práci aj zábave.
Tekutý kov Conductonaut Extremeznižuje teploty procesoraOdparovacia komora pokrýva väčšiu plochu pre účinný odvod teplaChladič cez celú šírku notebooku odvádza viac tepla vďaka veľmi hustému rebrovaniu0,1mm ultratenké lamely rýchlo odvádzajú teplo7 teplovodivých trubícchladí procesor, grafiku,VRM a VRAM
Profily scenárov automaticky upravujú režimy chladenia0dB ambientné chladeniezaistí, aby váš notebook bol naozaj tichý
Celoplošné vetracie otvorymaximalizujú prúdenie vzduchuPrachový filter pomáha udržať prach a nečistoty mimoVentilátory Arc Flow™zvyšujú prietok vzduchu až o 32 %Protiprachové tunely Anti-Dust Tunnels 2.0 predlžujú životnosť systémuAAS Plus 2.0 zväčšuje priestor na prúdenie vzduchu o 30 %Technológia Tri-Fanzvyšuje vnútorné prúdenie vzduchu pomocou troch ventilátorov
Udržujte procesor a grafiku v chlade
pomocou tekutého kovu
Počas ročného testovania s rôznymi procesormi zaznamenali inžinieri značky ROG zníženie teplôt až o 13 stupňov Celzia s použitím tekutého kovu v závislosti od procesora. Tekutý kov navyše na rozdiel od bežných termálnych pást nikdy nevysychá, čo zlepšuje dlhodobú stabilitu.
Vybrané modely ROG pre rok 2023 sú teraz vybavené špičkovou technológiou Thermal Grizzly Conductonaut Extreme, ktorá ešte viac zlepšuje odvod tepla tekutým kovom. V porovnaní s tradičnými termálnymi pastami ponúka táto zmes na báze india a gália 17-krát vyššiu vodivosť a teploty procesorov/grafík sú vďaka tomu až o 15 stupňov Celzia nižšie. Tento materiál, ktorý používa výhradne značka ROG, ponúka najvyšší dostupný odvod tepla v notebookoch.
* Zníženie teploty v porovnaní s predchádzajúcou generáciou termálnej zmesi, podľa interných testov spoločnosti ASUS. Tepelná vodivosť v porovnaní s priemyselným štandardom.
Až
o 15 °C nižšie
teploty CPU/GPU
17x vyššia
tepelná vodivosť
Celoplošné vetracie otvory
maximalizujú prúdenie vzduchu
Horúci vzduch musí niekam odchádzať, a preto sme prepracovali ventilačné otvory notebookov Strix 16/18 tak, aby bol zaistený jeho efektívny odvod. Okrem toho, že sa celá zadná časť stroja stala ventilačným otvorom, si modely Strix 16/18 zachovali aj bočné vetracie otvory, čo im dáva dostatok možností na odvádzanie horúceho vzduchu zo systému. Samotné šasi bolo tiež posunuté ešte bližšie k chladičom, čím sme horúcemu vzduchu umožnili priamu cestu von zo stroja, aby nedochádzalo k jeho recirkulácii.
Technológia Tri-Fan
Základom každého skvelého notebooku je výborné riešenie chladenia. Naša nová technológia Tri-Fan smeruje vzduch cez presne vymerané výrezy v šasi a posiela prúd vzduchu priamo k vnútorným komponentom, aby boli chladné za všetkých okolností. Tretí prídavný ventilátor navyše pomáha odvádzať ďalšie teplo od grafického procesora priamo do chladičov, a udržuje tak počítač chladný aj pri dlhom renderovaní videa alebo hraní hier.
Vylepšené ventilátory Arc Flow™
prenášajú viac vzduchu s nižšou hlučnosťou
Tenké šasi ponecháva málo priestoru na chladenie, preto sme vylepšili každý aspekt našich ventilátorov Arc Flow. Tradičné lopatky ventilátorov majú od základne po špičku jedinú hrúbku. Naše ventilátory Arc Flow™ s 84 lopatkami ponúkajú premenlivú hrúbku, ktorá sa na špičke zužuje až na 0,1 mm. Tento prístup znižuje rezonanciu a turbulencie, vďaka čomu ventilátorom až o 13% viac vzduchu.*
* V porovnaní s predchádzajúcou konštrukciou ventilátora ROG s 83 lopatkami, podľa interných testov spoločnosti ASUS.
Až
o 13 %
vyššie prúdenie vzduchu
84 lopatiek
tenkých až 0,1 mm
LCP ventilátorov
Variabilný dizajn hrúbky lopatiek
znižuje trenie vzduchu
Naše ventilátory používajú lopatky s premenlivou hrúbkou a tvarom, ktoré znižujú turbulencie a maximalizujú účinnosť prúdenia vzduchu. Vďaka postupnému prechodu z oblasti s vysokým tlakom do oblasti s nízkym tlakom, než ich ventilátor vypudí, sa turbulencia vzduchu v porovnaní s tradičnými konštrukciami lopatiek ventilátora výrazne znižuje. Tento nový patentovaný dizajn umožňujú najnovšie technológie spracovania tekutých kryštálov a polymérov, ktoré nám umožňujú vytvárať ultratenké a silné lopatky ventilátora, ktoré zvyšujú prívod vzduchu.
S premenlivou hrúbkou lopatiekNižšie trenie vzduchu
Bez premenlivej hrúbky lopatiekVyššie trenie vzduchu
Antirezonančná konštrukcia
znižuje turbulencie
Naše nové ventilátory Arc Flow boli inšpirované tými najexponovanejšími aerodynamickými konštrukciami, ktoré možno nájsť v prírode. Každá lopatka je zakončená špičkou, ktorá reguluje prúdenie vzduchu, rovnako ako je vtáčie perie zakončené špičkou, ktorá udržuje rovnováhu vtáka v lete. Lopatky majú vlnovitý vzor, ktorý je inšpirovaný pestrými koncami krídel vtákov; usmerňuje prúdenie vzduchu okolo ventilátora a zároveň minimalizuje turbulencie, čo pomáha dosahovať maximálnu účinnosť.
S antirezonančnou konštrukciouZvýšená účinnosť prúdenia vzduchu
Bez antirezonančnej konštrukcieZnížená účinnosť prúdenia vzduchu
0dB ambientné chladenie
, bez rušenia
Vychutnajte si skutočne tiché chladenie pri nízkom pracovnom zaťažení vďaka technológii 0dB. V tichom prevádzkovom režime systém chladenia pri bežných úlohách vypína všetky ventilátory a pasívne odvádza teplo. Môžete sa preto sústrediť na prácu alebo sa nechať vtiahnuť do sledovania filmov bez rozptyľovania. Ak sa teplota procesora alebo grafiky zvýši, ventilátory sa opäť automaticky zapnú.
Filter
dnu. Prach
vonku.
Model ROG Flow X16 je vybavený prachovým filtrom na nasávacích otvoroch, ktorý bol prvýkrát predstavený pri notebooku Zephyrus G14. Prach a nečistoty sa môžu hromadiť vo vnútri notebooku, zachytávať teplo a časom spôsobovať zhoršenie výkonu. Filter zabraňuje usadzovaniu prachu na procesore a grafike, čo zaručuje dlhoročnú bezproblémovú a stabilnú prevádzku.
* Interné testovanie v simulovanom prašnom prostredí.
Druhá generácia protiprachových tunelov
odstraňuje nečistoty
Naša vylepšená konštrukcia chladiaceho modulu sa vyznačuje kratšími protiprachovými tunelmi, ktoré ponechávajú až o 5 % viac priestoru okolo ventilátora, čím zlepšujú prúdenie vzduchu až o 15 %. Zabránenie usadzovaniu prachu zaisťuje dlhodobú stabilitu a spoľahlivosť vášho systému.
Až
o 15 %
lepší výkon ventilátora
Až
o 5 %
vyššie prúdenie vzduchu
Otvorte vetracie otvory pomocou mechanizmu AAS Plus 2.0
Active Aerodynamic System Plus (AAS Plus) posúva u vybraných modelov koncepciu mechanizmu AAS ešte ďalej a otvára masívny 28,5 mm otvor pre prívod vzduchu za nakloneným sekundárnym displejom, čo zvyšuje prúdenie vzduchu až o 30 %. Namiesto nasávania vzduchu zospodu notebooku, kde môžu komponenty ohrievať prichádzajúci vzduch, nasáva tento horný vetrací otvor chladnejší vzduch zhora. Viac priestoru tiež pomáha udržať hladinu hluku pod 43 dB v režime výkonu, čo prispieva k tichšiemu hraniu.
* Exkluzívne v rade ROG Zephyrus Duo.
Široký
28,5mm
otvor pre prívod vzduchu
Až
o 30 %
vyššie prúdenie vzduchu
Až
o 3 dB
nižší hluk
Široký
28,5mm
otvor pre prívod vzduchu
Až
o 30 %
vyššie prúdenie vzduchu
Až
o 3 dB
nižší hluk
Až 7 komplexných teplovodivých trubíc
na pokrytie vašich potrieb
Naše komplexné riešenie využíva až sedem teplovodivých trubíc a štvoricu chladičov na účinný odvod tepla od všetkých vnútorných komponentov. Viac teplovodivých trubíc znamená účinnejší odvod tepla a na rozdiel od jednoduchších riešení, ktoré pokrývajú iba procesory a grafiky, toto usporiadanie odvádza teplo aj od pamäte video RAM a modulov regulácie napätia, čo zaisťuje lepšiu stabilitu systému.
Až
o 25 %
lepšie termálne pokrytí
Až
7 teplovodivých trubíc
na CPU/GPU/VRM/VRAM
Až
252 rebier
na štvorici chladičov
Celoplošný chladič
odvádza viac tepla
X16 má 330 chladiacich rebier, pričom každé z nich je lemované ultratenkými medenými rebrami s hrúbkou iba 0,1 mm. To umožňuje dosiahnuť vyššiu hustotu a nižší odpor vzduchu s celkovou plochou 110 902 mm². Táto celomedená konštrukcia pokračuje až k celoplošnému chladiču, ktorý je dvakrát väčší ako bežný chladič a pokrýva celú zadnú časť počítača.
0,1mm ultratenké rebrá
Odvod tepelnej energie sa starajú štyri chladiče, z ktorých každý je obložený ultratenkými medenými rebrami s hrúbkou iba 0,1 mm. Tieto rebrá sú o polovicu menšie ako pri bežných riešeniach. To umožňuje ich vyššiu hustotu zaručujúcu lepší odvod tepla a nižší odpor vzduchu s plynulejším prietokom vzduchu. Celkom je k dispozícii až 252 chladiacich rebier s celkovou plochou 110 328 mm².
Až
o 13 %
lepší odvod tepla
Až
o 7 %
menší odpor vzduchu
Až
o 69 %
rýchlejšia tepelná vodivosť
Profily scenárov
poskytujú správny spôsob chladenia v správny čas
Naše režimy Silent, Performance a Turbo sú len začiatok. Profily scenárov umožňujú systému automaticky prepínať medzi nimi na základe spustenej aplikácie a ďalších dôležitých nastavení systému. Automaticky prepínajte medzi konfiguráciami osvetlenia, zakážte kláves Windows a touchpad počas hrania hier a automatizujte podľa ľubovôle. Armoury Crate vykoná nastavenie behom okamihu tak, aby čo najlepšie vyhovovalo danej úlohe.
Stav nízkej spotreby, ktorý úplne vypne ventilátory počas nenáročnej práce s počítačom a zaistí tichú prevádzku. Predvolený režim ventilátora a napájania automaticky zvyšuje výkon ventilátorov, keď je to potrebné. Odporúčaný režim. Ventilátory budú mať vyšší nábeh ako v režime Performance, čo umožní vyšší potenciálny výkon, ale zvýši sa hlučnosť ventilátorov. Manuálny režim umožňuje upraviť nastavenia presne podľa vašich predstáv.
Chladenie Zníženie hlučnosti Úspora energie Výkon GPU Výkon CPU
Prezrite si všetky herné notebooky s chladením ROG Intelligent Cooling
Bez ohľadu na situáciu prináša ROG riešenie, ktoré vás ohromí. Prezrite si všetky herné notebooky, ktoré sú vybavené chladením ROG Intelligent Cooling, na nižšie uvedených odkazoch. Hranie na notebooku nikdy nebolo tak cool.
Prezrite si všetky herné notebooky
